目录
综述
片式聚合物钽电容器的温度敏感性原小慧;刘林杰;成吉;王晨曦;1-4
BTC元器件的可制造性设计耿明;5-8+16
微系统技术
嵌入微流道的四通道瓦片式TR组件设计陈春梅;董乐;张剑;余雷;9-11
基于相关系数的一致性配组法黄晓俊;李晓宏;郭战魁;廖伟;陈恒佳;12-16
微组装技术 SMT PCB
QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施毛久兵;邴继兵;黎全英;高燕青;胡筝;张润华;张红兵;17-19+36
自防护复合焊膏在微系统T/R组件封装中的应用王禾;周健;汪锐;张丽;陈晓雨;20-22+40
印制板组件回流焊表面温度场的建模仿真技术陈帅;赵文忠;金星;23-26+32
关于焊料选型的部分性能验证与分析王祝辰;陈克;白秉旭;27-32
TSV硅转接基板的可靠性评价方法李昕;何亨洋;李宝霞;33-36
引线键合尾丝控制分析及解决方法马生生;侯一雪;郝艳鹏;邹森;37-40
硒化铅芯片的制备及测试分析邹红军;41-43
SiC MOSFET器件用多晶硅的刻蚀均匀性王海军;师开鹏;常志;44-46+54
新工艺 新技术
轻质高导热碳质材料研究进展殷忠义;47-50+54
碳化硅晶片的超精密抛光工艺甘琨;刘彦利;史健玮;胡北辰;51-54
基于X-ray无损检测空洞率的测量系统分析柯望;魏斌;陈海峰;何建平;黄益军;55-58+62
电子组装疑难工艺问题解析
针对AOI的不良品漏检的自动判定统雷雷;姜田磊;李鹏;邱华盛;孙磊;59-62