目录
综述
高可靠产品清洗工艺及设备综述吴民;李福勇;蒋庆磊;1-5+45
微系统技术
小型化6～18 GHz数控移相器的设计应用张坤;刘云刚;韩思杨;卢子焱;6-8+17
微组装技术 SMT PCB
短针PGA器件波峰焊接后故障分析徐朱力;王珂;刘瑜;黄伟;陈敦良;刘沛鑫;9-13
掩埋异质结激光器的Mesa制备工艺张奇;武艳青;刘浩;商庆杰;宋洁晶;14-17
国产150 W大功率微砖电源模块灌封工艺王同洋;刘园;周亚丽;18-21+29
不同保护层结构TO塑封电阻器的过载性能喻振宁;朱沙;李淼;庞锦标;谢强;22-25
激光喷射锡球焊接焊点可靠性分析杨兆军;李森;李苗;邹嘉佳;宋惠东;26-29
某型钽电容装焊开裂原因及控制措施巫应刚;邴继兵;李霖;刘春莲;袁小梅;毛久兵;30-32
片式厚膜电阻的硫化防护陈吉;陈鹏;陈祎;周峰;潘祥虎;33-36+52
某型倒装焊结构FPGA器件失效模式分析吴双;余治民;王中一;姚长虹;刘林发;37-40
烧结工艺对MLCC容量及微观结构的影响周锋;陈涛;刘洲;41-45
化学镀镍钯金电路板金丝键合可靠性分析张路非;闫军政;刘理想;王芝兵;吴美丽;李毅;46-49
新工艺 新技术
超薄硅双面抛光片加工效率的提升田原;刘雪松;杨玉梅;杨春颖;樊树斌;50-52
倒装贴装机荷重控制的优化改进黄云龙;53-56
基于焊接数据分析的平行缝焊缺陷检测方法王伟乾;张慧俊;白晋铭;57-60
电子组装疑难工艺问题解析
5G城堡板子卡机贴技术及其应用李红兵;统雷雷;石启鹏;陈辉;胡德志;61-66