目录
综述
氮化硅覆铜基板活性钎焊研究进展李伸虎;李文涛;陈卫民;王捷;吴懿平;187-191+203
SiC单晶材料的激光剥离技术研究进展胡北辰;张志耀;张红梅;牛奔;192-195+222
QFN器件封装技术及焊点可靠性研究进展皋利利;周波华;李超;沈东波;汪智萍;196-199+203
微系统技术
S-C波段大功率瓦片式T/R组件的设计与实现余雷;揭海;周丽;郭婧;刘晓亚;200-203
高频电路防护的氟碳化合物等离子气相沉积技术张婧亮;胡雅婷;陶莲娟;204-207
频谱仪测试杂波的自动识别方法黄晓俊;龙光寿;董东;余兴洪;208-211+215
微组装技术 SMT PCB
大尺寸陶瓷柱栅阵列器件的加固工艺朱永鑫;翁正;常烁;郭峰;刘红民;212-215
焊接温度对SnBi焊料在Cu基板上润湿性能的影响甘吉松;罗杰斯;沈尚銮;张莹洁;朱刚;刘子莲;216-218
基于卷积神经网络的雷达微波组件的故障诊断袁坤;邓威;戴敏;邵子金;219-222
混合集成电路基板全自动装载技术王腾;周长健;朱仁贤;223-227
基于气浮技术的自调平系统的设计应用田芳;韦杰;张志耀;孟超;孙丽娜;228-230
基于微同轴三维金属结构应用的厚胶光刻工艺龚孟磊;徐亚新;庄治学;刘晓兰;柴昭尔;231-233+237
新工艺 新技术
工业现场仪表温度跳变现象的分析段红松;谢礼飞;肖路;杨金权;234-237
FIB-SEM双束系统在PCB及IC载板缺陷检测中的应用霍发燕;238-240
自动对位平行缝焊机的设计应用田志峰;张泽义;刘畅;王晋强;241-244+248
电子组装疑难工艺问题解析
电源产品PCB的介质耐压性能曾福林;安维;李冀星;245-248