目录
综述
银铜钛焊膏制备Si3N4陶瓷覆铜基板工艺李伸虎;李文涛;陈卫民;王捷;吴懿平;125-127+138
边界扫描技术在某雷达控制模块测试中的应用袁坤;邓威;钟华萍;孔令华;128-130+142
微系统技术
国产LTCC微流道集成T/R组件的设计与实现徐洋;余雷;张剑;陈春梅;岳帅旗;131-134
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计卢子焱;张继帆;董东;韩思扬;彭文超;135-138
基于光敏玻璃的高深径比微孔制作技术张健;李彦睿;王文博;王春富;秦跃利;张湉;徐飞;何建;139-142
微组装技术 SMT PCB
侧入射探测器(MPD)V型槽反射镜工艺制备康建波;张世祖;张奇;143-145+152
无铅BGA焊球重置工艺韦荔甫;李鹏;146-148+168
高真空环境下晶圆对准视觉成像及数据传输技术武春晖;暴翔;王涛;张彦鹏;徐特;王成君;149-152
回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响孙乎浩;王成;陈澄;韦炜;薛恒旭;153-156+160
大功率三端子电容器的设计工艺优化何彦颖;刘伟峰;陈长云;157-160
共晶贴片机工艺流程的优化赵雷;曹悦;张旭峰;侯一雪;王元仕;161-164
基于单目相机的打孔机的视觉定位技术王增琴;高峰;毋晶晶;董永谦;李欣;郝艳鹏;165-168
新工艺 新技术
提升TO型光器件封装系统工艺质量的方法王元仕;郭婷婷;李伟;赵雷;169-171+177
铝合金微波组件感应软钎焊工艺吴松;王淼;王世芳;172-177
芯片封装用BGA制球自动给料系统的开发孙绍福;邹桐;黄金鑫;唐丽;178-181
电子组装疑难工艺问题解析
高速PCB的寿命评价方法曾福林;安维;李冀星;陈佳;任英杰;韩梦娜;雷恒鑫;金晨迪;182-186