目录
综述
近期国产半导体设备的观察与思考柯建波;249-254
LTCC生瓷带的环境、工艺与材料适应性要求研讨何中伟;高亮;李冉;255-260+288
微系统技术
LTCC基板BGA焊接剪切强度影响因素分析岳帅旗;王贵化;游世娟;张刚;王春富;261-263+284
微组装技术 SMT PCB
薄型SiP传感器封装平面度优化工艺李建华;李港;夏卫生;264-266+284
红外探测器薄壳杜瓦组件的瞬态钎焊热场分析王成君;杨晓东;靳丽岩;胡北辰;夏丹;苏春;267-270
压电喷墨3D打印射频多层电路工艺阎德劲;271-273+306
微带天线辐射单元SMP自动焊接技术皋利利;汪智萍;曾照勇;谢小彤;俞玉澄;274-277
磨粒流技术在3D打印脊波导喇叭中的应用高逸晖;吴昕雷;278-280+288
基于神经网络的丝网印刷质量预测分析乔海灵;董永谦;高峰;281-284
有机溶剂对Sn42Bi58低温锡膏润湿性能的影响武信;柳丽敏;熊晓娇;段雪霖;秦俊虎;285-288
LTCC基板铂钯金膜层铅锡焊接可靠性分析徐美娟;冯晓晶;贾旭洲;李怀;杨士成;289-291+298
新工艺 新技术
微波多功能组件一体化焊接工艺方法陈梁;贾伏龙;陆乐;崔洪波;292-294
LCC光模块的返修焊接工艺薛恒旭;孙乎浩;陈澄;王成;295-298
金带平行微隙焊工艺中Au80Sn20焊膏的应用刘微微;尉志霞;种静;299-301+306
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
应用工艺性及互联可靠性定型试验(待续)孙磊;刘哲;邱华盛;王玉;赵丽;郑正德;302-306
电子组装疑难工艺问题解析
锡膏量与再流焊后焊点形貌关系分析宋栋;赵丽;307-310