电子工艺技术杂志社
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《电子工艺技术》2021年03期

 
目录
综述
某弹载雷达微带天线钎焊技术皋利利;李心洁;李昕;谢晓彤;管苗;125-127+137
基于超材料的声表面波微流控芯片设计和工艺刘鹏;赵欣洒;于本知;史韶杰;马瑜娟;128-130+162+177
微系统技术
X波段微型片式T/R组件的设计方法揭海;王安劳;卢子焱;余雷;张涛;131-133+186
微波覆铜板抗辐照性能评估方法林玉敏;边方胜;卢军;134-137
微组装技术 SMT PCB
黑影工艺在印制电路板中的应用安维;曾福林;李冀星;丁亭鑫;卢冯华;黄金;138-142
细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析姚友谊;胡蓉;阳微;143-146+157
离子注入机金属铝离子源的气源的优选孙勇;王迪平;陈洪;彭立波;147-149+169
液晶显示面板切裂智能生产线设备技术蔡克新;150-152
小型化脉冲雷达快速频综孙科;杨亮;杨秀强;张意;廖志雄;冯术成;153-157
QFN器件的组装工艺卢立东;安华;黎娜;张帅;袁翠苹;158-162
Pb/Sn/Ag焊料-Pd/Ag导体微观形貌随温度的演变吕晓云;叶晓飞;黄栋;席亚莉;刘晓波;163-165
新工艺 新技术
功率芯片共晶阵列化工装设计方法高逸晖;陈帅;赵文忠;166-169
FPGA焊点开裂失效分析赵宗启;170-173+181
等离子清洗工艺在芯片键合前的应用马良;刘肖斌;张志耀;174-177
高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验张莹洁;郑冰洁;赖春潮;刘子莲;罗道军;178-181
电子组装疑难工艺问题解析
高密互连PCB的新设计方法与典型组装失效分析魏新启;王玉;王峰;贾忠中;182-186
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