目录
综述
可延展电子力学性能与界面可靠性分析李鹏;潘开林;1-5
轻质高导热碳质材料在雷达中的应用展望殷忠义;刘晓蓓;6-8+15
微系统技术
微电铸图形表面平面度提升技术张剑;卢茜;向伟玮;徐诺心;赵明;叶惠婕;罗建强;何琼兰;9-11+15
高导热复合基板制造技术林玉敏;彭挺;边方胜;戴广乾;龚小林;12-15
微组装技术 SMT PCB
微波组件硅铝丝键合工艺参数的优化刘波;崔洪波;郭倩;16-19+37
脉冲电镀在印制电路板中的应用安维;曾福林;李敬科;舒平;20-22+41
微波器件钎焊气密封装工艺设计姚友谊;胡蓉;许冰;23-25+29
基于机械臂与图像识别的元器件自动搪锡技术郭鹏飞;秦天飞;马征;许艳凯;26-29
引线键合视觉定位关键技术董永谦;李欣;赵喜清;30-33
铝合金无钎剂钎焊技术万超;王玲;曹诺;34-37
LGA器件焊点缺陷分析及解决措施王文龙;陈帅;谭小鹏;38-41
等离子清洗对芯片钝化膜及电性能的影响张现顺;黄广号;杨春燕;袁海;邵领会;庞宝忠;杨宇军;郝沄;42-45
新工艺 新技术
石英坩埚对大直径直拉硅单晶生长的影响莫宇;张颖武;韩焕鹏;赵堃;李明佳;46-49
新型印制板组件硅酮敷形涂料性能分析敖辽辉;50-53
影响LCD玻璃切割机切割精度的参数的优化王涛;李海泉;王建鹏;54-57
电子组装疑难工艺问题解析
电子组件上胶类材料应用的硫化失效分析唐勇军;黄祥彬;58-62
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