电子工艺技术杂志社
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《电子工艺技术》2020年04期

 
目录
综述
雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术戴敏;张伟;沈克剑;李浩;187-189+221微系统技术
数模复合印制电路微波组件焊接工艺研究董东;李慧;李阳阳;王辉;潘玉华;叶永贵;王强;190-192
微喷流高效散热器散热性能仿真分析张剑;卢茜;向伟玮;李阳阳;徐诺心;罗建强;束平;蒋苗苗;193-195微组装技术 SMT PCB
金丝键合偏差对微波组件电性能的影响张阳阳;胡子翔;王梅;196-199
大尺寸高铅凸点倒扣焊芯片的焊接过程控制薛亚慧;米星宇;张健;200-203+248
5G功放板翘曲问题研究安维;曾福林;王志坚;李敬科;204-207
瓦片式TR组件用AlN陶瓷基板制造工艺研究王颖麟;钱超;李俊;赵明;208-210+229
射频功率模块低空洞真空汽相焊接技术陈柳;郁佳萍;张绍东;张健钢;211-214
溅射薄膜压敏芯体长期稳定性研究何迎辉;石慧杰;金忠;谢锋;周国方;215-217
CBGA焊球热疲劳及寿命仿真分析李九峰;218-221
环氧树脂灌封技术在高过载产品防护中的应用李正睿;陈恒;杨可;吴梦如;222-225
高精度倒装焊机的研制狄希远;226-229新工艺 新技术
MBD技术对工艺设计的影响分析马鸿炜;230-232
喷墨打印技术在PCB线路制作中的应用石新红;周华梅;张军;233-237
旋转位置偏差的修正方法赵喜清;刘峰;郝艳鹏;238-240
ACF邦定机的精密拉带技术王宁;魏静;241-244电子组装疑难工艺问题解析
大尺寸2.5D芯片焊接工艺与可靠性分析马军华;贾忠中;李一鸣;梁剑;李丹霞;孙瑜;245-248
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