目录
综述
ACF结构对射频互连性能的影响分析吕英飞;肖晖;311-313+327
T/R组件中微带板国产化替换的工艺研究邹嘉佳;赵丹;管美章;范晓春;314-316+327微系统技术
插装瓷介电容器点胶加固工艺周凤龙;赵少伟;317-319+344微组装技术 SMT PCB
5G大尺寸埋铜PCB的材料选择研究王志坚;安维;曾福林;李敬科;320-323
有源相控阵天线瓦片式T/R组件焊料气密性研究王康;王杰;杨宗亮;刘慧荣;赵飞;324-327
雾化清洗对微波组件胶粘性能的影响分析张亚楠;孙鹏;张婷;328-331
排锡槽工艺对电子产品真空钎焊钎透率的影响王禾;潘旷;杨程;温丽;薛松柏;332-335+340
细间距连接器选择性波峰焊接工艺研究林小平;付维林;336-340新工艺 新技术
碳纤维波导内腔快速溶解转移式金属化技术韦生文;薛伟锋;341-344
APCVD制备二氧化硅薄膜工艺研究高丹;康洪亮;徐强;佟丽英;345-347+355
基于DOE的半熔高效多晶硅铸锭工艺优化张桂芸;侯炜强;王锋;348-351
复杂结构薄壁零件填充料的制备研究许培伦;张晨晖;李建伟;刘明昌;352-355
宇航印制板组件上塑封器件的灌封工艺张昧藏;杜爽;赵亚娜;李晴;田小梅;雷素玲;常春兰;356-358+363
某QFN器件装联问题分析及质量控制刘鹤云;李雪;359-363电子组装疑难工艺问题解析
环境因素引起的电子产品腐蚀失效贾忠中;黄祥彬;364-369
欢迎订阅 欢迎赐稿369
《电子工艺技术》2019年第40卷总索引(总第273期～278期)370-372